燕东微电子是一家成立于1987年的企业，专注于半导体器件的制造和设计，并在2022年成功登陆科创板，显示出其在行业内的实力和发展潜力。
北京燕东微电子股份有限公司（简称“燕东微电子”）是一家历史悠久且在半导体领域具有重要地位的企业，以下是对该公司各种信息资料的详细说明：
一、公司概况
1、成立背景与历史沿革：燕东微电子的历史可追溯至1968年，当时第四机械工业部筹建了我国第一家集成电路专业化工厂——北京东光电工厂（代号国营第878厂），1987年，经北京市经济委员会和北京市计划委员会批准，由东光电工厂与北京市半导体器件二厂联合组建全民所有制企业燕东微联合体，这便是燕东微电子的前身，2000年，燕东微电子进行债转股并设立有限公司，2021年3月18日，公司整体变更为股份有限公司，并于同年12月成功登陆科创板，成为首家科创板上市的北京市属国资企业。
2、注册资本与实缴资本：公司注册资本为119910.4111万元人民币，实缴资本也为119910.4111万元人民币。
3、法定代表人与注册状态：法定代表人为张劲松，公司登记状态为存续（在营、开业、在册）。
二、主营业务与产品
燕东微电子的主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。
1、产品与方案业务：聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件，公司在多个细分领域布局，形成了系列化产品，如数字三极管、射频工艺制造平台产品、声学传感器领域元器件等，数字三极管产品门类齐全、精度高，年出货量达20亿只以上；射频工艺制造平台可制造满足不同功率要求的高频器件，年出货量达4000万只以上；声学传感器领域元器件是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量也达到20亿只以上。
2、制造与服务业务：提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务，公司拥有6英寸和8英寸晶圆生产线，均已通过ISO9001、IATF16949等体系认证，具备为客户提供规模化制造服务能力，特别是8英寸晶圆生产线，制造能力覆盖90nm及以上工艺节点，已建成多种工艺平台，是国内重要的晶圆制造基地，公司还建成了月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线，并正在开发SiC MOSFET工艺平台。
三、技术实力与市场地位
1、技术实力：燕东微电子坚持More than Moore特色工艺的技术路线，连续七年获得中国半导体行业协会“中国半导体功率器件十强企业”称号，公司以8英寸线建设运营为契机，率先实现了成套国产集成电路装备在8英寸生产线上的量产应用验证，为国产集成电路装备的规模化、成套化应用发挥了示范带动作用。
2、市场地位：作为北京乃至中国最老牌的半导体厂之一，燕东微电子在北京集成电路产业布局中占据重要位置，其产品广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯、智能终端和特种应用等多个领域，特别是在功率器件市场，燕东微电子已经占领一席之地。
四、股东结构与融资情况
1、股东结构：燕东微电子的股东结构较为复杂，包括北京电控、亦庄国投、大基金、京东方等多家知名企业和投资机构，北京电控作为控股股东，持有公司较大比例的股份，公司还设有多个员工持股平台，以激励员工积极性和创造力。
2、融资情况：燕东微电子曾通过IPO募集了大量资金，用于投建基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目，该项目将利用现有的净化厂房和已建成的厂务系统和设施进行局部适应性改造，预计月产能达到4万片，公司还计划在北京经开区加快8英寸和12英寸晶圆生产线的建设步伐。
五、未来展望与发展规划
燕东微电子将继续秉承创新发展理念，加大研发投入力度，不断提升产品技术水平和市场竞争力，公司还将积极拓展国内外市场渠道和合作伙伴关系网络，推动企业实现更高质量的发展目标，未来几年内，随着12英寸晶圆生产线项目的逐步推进和投产运营以及更多新产品的研发成功并推向市场后相信燕东微电子将会迎来更加广阔的发展前景和更加美好的未来！
